Devices |
BGA,CSP,BCC,MLF,QFN,QFP
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Device Size |
3.0×3.0mm ～ 50×50mm(ｿｹｯﾄｻｲｽﾞによる条件付き）
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Index Time |
0.35秒以下
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Troughput |
UPH:8500
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Contact pitch |
Matrix : 4x2 Pitch : 40x60mm
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Contact Mode |
1ch、2ch、3ch、4chインライン、4chスクエア、8ch(2x4)
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Jame rate |
1/20,000
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Operation |
チェンジキットレス対応ユニット
測定時の温度コントロールシステム
ロードセル
ビジョンアライメント（計画中）
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