デバイスタイプ |
BGA,CSP,BCC,MLF,QFN,QFP
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デバイスサイズ |
□2.5mm - □60mm
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インデックスタイム |
0.55秒以下
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処理量 |
4,000
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コンタクトピッチ |
MAX 100x100mm
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コンタクトモード |
1ch、2ch、3ch、4chスクエア
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ジャム率 |
1/20,000
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オプション |
2.0mmデバイス対応
ソケット温度コントロール(常温コントロール)
ロードセル
ベントリードチェッカー
マークインスペクション
マルチビントレイユニット(15分類可能)
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